未熔合
??? 未熔合是指焊縫金屬和母材或焊縫金屬各焊層之間熔合的部分，即在熔焊金屬與母材或與相鄰焊道間或焊縫層間的局部殘留間隙。
??? 未熔合按產(chǎn)生的部位分為坡口未熔合、層間未熔合和單面焊根部未熔合。坡口未熔合常出現(xiàn)在焊縫兩側(cè)邊緣區(qū)域，呈黑色條云狀，靠母材側(cè)呈直線狀，黑度較大，靠焊縫中心側(cè)多為曲齒狀，有時是一彎弧狀。黑度較淡，輪廓欠清晰。一般伴隨夾渣同生。
??? 層間未熔合曲型影像是黑度不大的塊狀陰影，形狀不規(guī)則，如位有夾渣，夾渣部位黑度較大。
??? 單面焊根部未熔合在焊縫根部焊趾上呈現(xiàn)出直線形的黑色細(xì)線，一側(cè)輪廓較齊，黑度較大；另一側(cè)輪廓不規(guī)則，黑度較淡。影像沿焊縫縱向分布，大多與根部焊瘤同生。
裂紋
??? 焊接裂紋是指在焊接應(yīng)力及其他致脆因素的共同作用下，焊接接頭中局部地區(qū)的金屬原子結(jié)合力遭到破壞而形成的新界面所產(chǎn)生的縫隙。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特征。
??? 在底片上裂紋的曲型影像是輪廓分明的黑線或黑絲，有的裂紋影像略帶鋸齒狀，輪廓清晰，兩端有分叉。有的裂紋呈細(xì)直線狀，兩端尖細(xì)，黑度均勻，影像清晰。有的裂紋呈龜裂狀，表現(xiàn)為黑度較淡的網(wǎng)紋影像。
??? 裂紋按延伸方向分為縱向裂紋、橫向裂紋和弧坑裂紋，縱向裂紋平行于焊縫軸線，有時出現(xiàn)在焊縫中心，有時出現(xiàn)在焊縫邊緣。多為中間稍寬，兩端尖細(xì)的直線，有時略帶彎曲。有一些應(yīng)力裂紋，時常出現(xiàn)被撕開仍有絲縷牽扯連的絲形影像。
??? 橫向裂紋垂直于焊縫軸線方向，呈現(xiàn)微細(xì)黑色線紋，這兩端尖細(xì)，略有彎曲，有分枝，一般均不太長，很少穿過焊縫。
??? 弧坑裂紋是在焊縫最后收弧坑內(nèi)產(chǎn)生的“星”形裂紋影像，黑度較淡，輪廓清晰，多有彎曲。由于與弧坑影像同時存在，比較容易判斷。
焊接形狀缺陷
??? 焊接形狀缺陷屬于焊縫金屬表面缺陷或接頭幾何尺寸的缺陷，如咬邊、凹坑、燒穿、焊瘤、錯口等。
??? 咬邊是指由于焊接參數(shù)選擇不當(dāng)，或操作方法不正確，沿焊趾的母材部位產(chǎn)生的溝槽或凹缺。在底片上焊縫影像的焊趾線上即焊縫邊緣，靠母材側(cè)呈現(xiàn)粗短的黑色條紋影像。黑度不均勻，輪廓不清晰，形狀不規(guī)則，與焊縫波紋的起伏走向一致。
??? 凹坑是焊接過程中在焊縫表面形成的低于母材的局位低洼部分，稱為凹坑。在底片上的影像呈現(xiàn)不規(guī)則的圓形黑化區(qū)域，黑度由邊緣向中心逐漸增大，輪廓不清晰。
??? 燒穿又稱漏焊，是指焊接過程中，熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。在底片上多為不規(guī)則的圓形，由于多伴有夾渣和焊瘤，所以影像黑白混雜，黑度很不均勻。
??? 焊瘤是熔敷金屬在焊接時流到焊縫之外的母材表面而未與母材熔合在一起所形成的金屬球狀物。在底片上多出現(xiàn)在焊趾線外側(cè)，呈現(xiàn)為光滑完整的半圓形影像，焊瘤中常伴有密集氣孔。
??? 錯口影像表面為一直線形較強的黑線，黑度不均勻。仔細(xì)觀察可以發(fā)現(xiàn)它不是一道黑線而一道不同黑度區(qū)域的分界線。
結(jié)語
??? 除了上述常見焊接缺陷，在底片評定區(qū)域內(nèi)還存在一些偽缺陷，常見偽缺陷有：劃痕、水跡、折痕、靜電感光、指紋、霉點、藥膜脫落、輥印等，這些都是由于透照操作，暗室處理不當(dāng)，膠片和增感屏質(zhì)量不好，在底片上留下的非缺陷影像。這些偽缺陷容易識別，因此正確區(qū)別出缺陷與偽缺陷的影像，并對缺陷影像定性后，即可根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)評定底片所代表的焊接接頭的質(zhì)量等級，并做出接受或拒收的結(jié)論。